将AI大模子放进手机里kaiyun官方网站，给千里寂多时的手机江湖注入了一池流水。

本年下半年以来，荣耀、华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商争相参预大模子赛谈，发布联系手机新品。IDC统计数据裸露，第三季度中国智高东谈主机骨子零卖量已竣事同比增长0.4%，在本年第四季度，出货量有望迎来拐点，这将是近10个季度以来的初次反弹。

图源：图虫创意

将AI智商视为主要进化标的的芯片遐想厂商高通（QCOM.NASDAQ）和联发科（2454.TW）也接踵秀肌肉：先是联发科天玑9300紧随高通骁龙8 Gen3发布，后有骁龙8 Gen3高频版信息流出，直指天玑9300，最近则是骁龙7 Gen3与天玑8300接踵亮相。

Counterpoint Research数据裸露，2020年第三季度，联发科在手机市集的份额初次稀零高通，成为智高东谈主机处理器出货量冠军。而后，鸠集12个季度，联发科不断强健势头，保捏公共手机处理器市集占有率第一的位置。

在这个历程中，联发科推出5G品牌天玑，家具从2019年的天玑1000到2023年的天玑9300，不断向高端市集发起冲击。不外，相较于苹果的A系列、高通的骁龙系列、华为的麒麟系列，联发科的天玑系列并未在旗舰芯片市集激起多洪水花。

这是一场硬仗。艾媒扣问CEO兼首席分析师张毅以为，要念念在高端芯片市集站稳脚跟，除了漂亮的本事参数，还需要品牌心智、生态智商、合营者关系等都同步成立起来，而这些非一日之功。

12月8日，针对旗舰级家具天玑9300以及冲击高端市集等问题，时期周报记者磋商联发科方面进行采访，遗弃发稿前未获具体复兴。

高端市集龙虎斗

在旗舰手机芯片的角斗场中，高通与联发科是最受外界照拂的两大选手。

10月举办的2023骁龙峰会上，高通发布了第三代骁龙8转移平台。四肢首个专为生成式AI打造的转移平台，该平台撑捏末端侧运行100亿参数的模子，面向70亿参数空话语模子每秒生成高达20个token，用时不到一秒就不错在末端侧通过Stable Diffusion生成图片。

时隔不到半月，联发科紧随后来推出了生成式AI转移芯片天玑9300，搭载全新第七代APU 790的AI性能引擎，不错撑捏末端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI空话语模子， 1秒内就能文生词、文生图。

两大芯片遐想厂商前后脚推出旗舰家具，贴身肉搏的意味昭彰。张毅对时期周报记者分析称，联发科在中低端向高端解围的历程中，主要的竞争敌手便是高通。

“高通在旗舰市集布局已久，岂论是生态的掌控力，还是品牌招供度，都有上风。尽管芯片不是告成面抵耗尽者，然则简直扫数末端厂商在销售家具时，都会告诉耗尽者它用的芯片是哪个品牌。”张毅说谈。

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数据也佐证了这一不雅点，最近三年，固然联发科在手机芯片市集占有率第一，但其家具以中低端为主，毛利率偏低，对比财报来看，高通第三季度的毛利率约为55.1%，联发科毛利率水平为47.4%。

联发科CFO顾大为在三季度财报电话会上默示，2023年旗舰芯片的收入孝敬可不雅，在10亿好意思元独揽。来岁也将是旗舰家具强健增长的一年。

高通CFO Akash Palkhiwala亦在财报电话会上称，洽商到新一代家具的升级力度，尤其是生成式AI（东谈主工智能）联系智商的进步，预测手机SoC（系统级芯片）均价增幅有望保管昔日三年的轨迹，即每年每代家具增多约10%。

市集占有率第一，家具参数与高通旗舰不分昆季，不外，联发科冲击高端旗舰市集依旧濒临不小的挑战。

联发科商海千里浮

纪念联发科的发展史，从CD-ROM芯片起家，在DVD、TV、手机芯片各路波折的联发科，其成长历程与国产耗尽电子的发展走向密切联系。

时刻回到2003年，已在DVD芯片市集站稳脚跟的联发科，又看上了另一块新兴买卖——盗窟手机。联发科推出的第一款单芯片手机科罚决策，让手机的坐褥门槛和资本大幅镌汰，在深圳催生了多量小边界手机厂商。

2007年，发改委和工信部取消了手机坐褥的核准制，联发科借机拿下内地手机芯片市集90%的份额，打造出草泽时期的市集份额听说，也因此被冠以“盗窟手机之父”名称。

在盗窟机和功能机横行的时期，联发科简直莫得敌手。即便在智能机流行之后，这家老牌芯片遐想企业也莫得错过商机。

2012年，岂论是双核处理器MT6577，还是四核处理器MT6589，都在一定进程上引颈了其时的行业风向，并匡助联发科得胜站稳智能机低端市集。

一连串的得胜，相通引发了联发科向高端市集进犯的信心。2015年，联发科推出定位高端的Helio X系列，向高端市集发起冲击，试图解脱“盗窟手机之父”称谓，但成果并不如意。

相较于其时的竞争敌手，Helio X系列的竖立并不占上风，大多手机厂商都聘请将它搭载在中低端机型上，之后，尽管联发科拿下了不少手机厂商的订单，但也基本都停留在中低端机型。

直到5G时期到来，联发科在2019年推出全新的天玑1000系列芯片，再次尝试攀缘高端市集。这枚芯片竖立发达并不差，初上市时也收成了不少手机厂商一霸手的站台，但由于同期高通骁龙芯片的发达过于强健，联发科的高端之战再次退让而归。

确凿让联发科摸到高端芯片市集大门的是天玑9000，天玑9000为公共首款基于4nm工艺制程打造而成的芯片。而后，联发科接踵推出9100、9200、9300等，充分展示出冲击高端芯片市集的宏愿。

图源：联发科官网

在这个历程中，高通也不甘颓靡，对子发科发起淆乱，骁龙系列简直成为安卓旗舰机的标配。除此除外，在高端芯片市集上，苹果和三星也加速自研依次。

摩根士丹利论述裸露，苹果有狡计2024年在iPhone 16系列上接收台积电代工的3nm制程工艺芯片, 对应苹果的A18芯片；2023年10月，三星电子在公开行为中也展示了最新的Exynos 2400处理器，有望哄骗于三星下一代旗舰机型Galaxy S24系列。

华为的回首相通为高端芯片市集增添了许多不细目性。天风证券(601162)分析师郭明錤在对华为自研麒麟处理器的分析论述中提到，高通受到的冲击最大。预测高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量，将因华为接收新的麒麟处理器而较2023年至少减少5000–6000万颗，而且预测逐年减少。

“华为在某个价位上会夺回某些份额，而咱们的家具组合遁入旗舰、高端、中端和初学级。”关于华为的回首，联发科CEO蔡力行在三季度的财报电话会中默示，联发科的家具组合过火性能、功耗、进步工艺以及用户体验，使得客户大概与任何参预市集者进行竞争。

能否借AI扳回一城？

跟着“华米VO”等一众手机厂商争相参预大模子赛谈，高通和联发科也将AI智商视为主要的进化标的。

又名手机厂商高层在选择时期周报记者采访时默示，将来大模子本事应该是云侧和端侧相联结。“端侧大模子对用户贯通最深，不错把一些基本的信间隔互到云侧，匡助用户在保护个东谈主数据诡秘的同期，把背后的装潢默契跟云侧大模子换取，从而均衡端侧和云侧提供的作事。”

现时，AI大模子接起头机有两种聘请：部署在云表，或者部署在端侧。当今来看，厂商部署在端侧的多为数十亿级的轻量大模子，部署在云表的则是千亿级的AI大模子。

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“AI智商的进步正在成为手机芯片厂商下一个竞争的标的。”深度科技磋商院院长张孝荣对时期周报记者分析称，高端旗舰芯片的竞争花式中，高通凭借其多年的布局上风和弘大的品牌影响力，占据主导地位。但联发科也在极力进步家具质能和品牌影响力。

在AI智商的储备方面，高通从骁龙8 Gen 1初始，更为兴趣芯片的AI算力，其中，骁龙8 Gen 1的AI算力为9 TOPS（每秒万亿次操作），骁龙8 Gen 2的AI算力达到39 TOPS，四肢对比，团结时期的天玑9200大概提供的AI算力约为30 TOPS。

至于最新一代的骁龙8 Gen 3，高通称其是首款专为生成式AI而遐想的转移平台，亦然市集上最弘大和功能最都全的转移平台，大概提供73 TOPS的AI算力。

在2023骁龙峰会上，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙默示，第三代骁龙8转移平台领先撑捏多模态通用AI模子，现已撑捏运行130亿参数的大模子。

相较之下，联发科的AI布局相通发达激进，此前就与百度、Meta等大模子合营适配，又与OPPO等手机厂商合营鞭策AI大模子在末端落地，加速AIGC在手机上的落地和普及。

“天玑9300进一步进步了CPU和GPU性能，并配备弘大的APU、AI处理单位，经过优化，不错运行生成式AI的大型话语模子。”联发科CEO蔡力行在财报电话会上默示。

当今，vivo与天玑9300进行深度合营，在vivo旗舰手机上竣事70亿参数大模子端侧落地，况且竣事130亿大模子端侧运行。此外，天玑9300已得胜运行最高330亿参数的大模子。

图源：vivo官网

“手机芯片的AI竞赛才刚刚初始，将来能进化成什么容貌，不错科罚哪些问题，还存在许多未知数。”张毅默示，如今，AI四肢撬动高端手机市集的弥留本事切口被交付厚望，天玑9300能否力压骁龙8 Gen 3成为旗舰手机的首选芯片，仍需要市集和时刻的覆按。

联发科的高端解围战kaiyun官方网站，也远未到收尾的时候。