将AI大模子放进手机里kaiyun，给千里寂多时的手机江湖注入了一池流水。

本年下半年以来，荣耀、华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商争相干预大模子赛说念，发布关系手机新品。IDC统计数据表露，第三季度中国智高手机实际零卖量已终了同比增长0.4%，在本年第四季度，出货量有望迎来拐点，这将是近10个季度以来的初次反弹。

图源：图虫创意

将AI才气视为主要进化方针的芯片筹划厂商高通（QCOM.NASDAQ）和联发科（2454.TW）也接踵秀肌肉：先是联发科天玑9300紧随高通骁龙8 Gen3发布，后有骁龙8 Gen3高频版信息流出，直指天玑9300，最近则是骁龙7 Gen3与天玑8300接踵亮相。

Counterpoint Research数据表露，2020年第三季度，联发科在手机商场的份额初次卓著高通，成为智高手机处理器出货量冠军。尔后，相接12个季度，联发科不绝强盛势头，保执行家手机处理器商场占有率第一的位置。

在这个历程中，联发科推出5G品牌天玑，居品从2019年的天玑1000到2023年的天玑9300，不断向高端商场发起冲击。不外，相较于苹果的A系列、高通的骁龙系列、华为的麒麟系列，联发科的天玑系列并未在旗舰芯片商场激起多洪流花。

这是一场硬仗。艾媒商量CEO兼首席分析师张毅合计，要思在高端芯片商场站稳脚跟，除了漂亮的时刻参数，还需要品牌心智、生态才气、合营者关系等都同步树立起来，而这些非一日之功。

12月8日，针对旗舰级居品天玑9300以及冲击高端商场等问题，期间周报记者酌量联发科方面进行采访，铁心发稿前未获具体回话。

高端商场龙虎斗

在旗舰手机芯片的角斗场中，高通与联发科是最受外界留情的两大选手。

10月举办的2023骁龙峰会上，高通发布了第三代骁龙8迁徙平台。行为首个专为生成式AI打造的迁徙平台，该平台复古末端侧运行100亿参数的模子，面向70亿参数诳言语模子每秒生成高达20个token，用时不到一秒就不错在末端侧通过Stable Diffusion生成图片。

时隔不到半月，联发科紧随后来推出了生成式AI迁徙芯片天玑9300，搭载全新第七代APU 790的AI性能引擎，不错复古末端运行10亿、70亿、130亿、至高330亿参数的AI诳言语模子， 1秒内就能文生词、文生图。

两大芯片筹划厂商前后脚推出旗舰居品，贴身肉搏的意味显明。张毅对期间周报记者分析称，联发科在中低端向高端解围的历程中，主要的竞争敌手等于高通。

“高通在旗舰商场布局已久，不管是生态的掌控力，仍是品牌招供度，都有上风。尽管芯片不是平直面抵奢华者，然而确实整个末端厂商在销售居品时，都会告诉奢华者它用的芯片是哪个品牌。”张毅说说念。

图源：图虫创意

数据也佐证了这一不雅点，最近三年，天然联发科在手机芯片商场占有率第一，但其居品以中低端为主，毛利率偏低，对比财报来看，高通第三季度的毛利率约为55.1%，联发科毛利率水平为47.4%。

联发科CFO顾大为在三季度财报电话会上示意，2023年旗舰芯片的收入孝敬可不雅，在10亿好意思元把握。来岁也将是旗舰居品强盛增长的一年。

高通CFO Akash Palkhiwala亦在财报电话会上称，洽商到新一代居品的升级力度，尤其是生成式AI（东说念主工智能）关系才气的普及，预测手机SoC（系统级芯片）均价增幅有望保管昔日三年的轨迹，即每年每代居品加多约10%。

商场占有率第一，居品参数与高通旗舰不分昆季，不外，联发科冲击高端旗舰商场依旧濒临不小的挑战。

联发科商海千里浮

追念联发科的发展史，从CD-ROM芯片起家，在DVD、TV、手机芯片各路曲折的联发科，其成长历程与国产奢华电子的发展走向密切关系。

时期回到2003年，已在DVD芯片商场站稳脚跟的联发科，又看上了另一块新兴买卖——盗窟手机。联发科推出的第一款单芯片手机科罚决议，让手机的分娩门槛和老本大幅裁汰，在深圳催生了大批小限制手机厂商。

2007年，发改委和工信部取消了手机分娩的核准制，联发科借机拿下内地手机芯片商场90%的份额，打造出草泽期间的商场份额听说，也因此被冠以“盗窟手机之父”称呼。

在盗窟机和功能机横行的期间，联发科确实莫得敌手。即便在智能机流行之后，这家老牌芯片筹划企业也莫得错过商机。

2012年，不管是双核处理器MT6577，仍是四核处理器MT6589，都在一定进程上引颈了那时的行业风向，并匡助联发科告捷站稳智能机低端商场。

一连串的告捷，同样引发了联发科向高端商场进犯的信心。2015年，联发科推出定位高端的Helio X系列，向高端商场发起冲击，试图开脱“盗窟手机之父”称谓，但效果并不如意。

相较于那时的竞争敌手，Helio X系列的竖立并不占上风，大多手机厂商都采取将它搭载在中低端机型上，之后，尽管联发科拿下了不少手机厂商的订单，但也基本都停留在中低端机型。

直到5G期间到来，联发科在2019年推出全新的天玑1000系列芯片，再次尝试攀缘高端商场。这枚芯片竖立发达并不差，初上市时也得益了不少手机厂商一霸手的站台，但由于同期高通骁龙芯片的发达过于强盛，联发科的高端之战再次溃逃而归。

信得过让联发科摸到高端芯片商场大门的是天玑9000，天玑9000为行家首款基于4nm工艺制程打造而成的芯片。尔后，联发科接踵推出9100、9200、9300等，充分展示出冲击高端芯片商场的宏愿。

图源：联发科官网

在这个历程中，高通也出头出头，对子发科发起拒绝，骁龙系列确实成为安卓旗舰机的标配。除此以外，在高端芯片商场上，苹果和三星也加速自研要领。

摩根士丹利叙述表露，苹果磋商2024年在iPhone 16系列上接收台积电代工的3nm制程工艺芯片, 对应苹果的A18芯片；2023年10月，三星电子在公开行动中也展示了最新的Exynos 2400处理器，有望哄骗于三星下一代旗舰机型Galaxy S24系列。

华为的回首同样为高端芯片商场增添了许多不细目性。天风证券(601162)分析师郭明錤在对华为自研麒麟处理器的分析叙述中提到，高通受到的冲击最大。预测高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量，将因华为接收新的麒麟处理器而较2023年至少减少5000–6000万颗，而且预测逐年减少。

“华为在某个价位上会夺回某些份额，而咱们的居品组合覆盖旗舰、高端、中端和初学级。”关于华为的回首，联发科CEO蔡力行在三季度的财报电话会中示意，联发科的居品组合过火性能、功耗、跳跃工艺以及用户体验，使得客户大略与任何干预商场者进行竞争。

能否借AI扳回一城？

跟着“华米VO”等一众手机厂商争相干预大模子赛说念，高通和联发科也将AI才气视为主要的进化方针。

别称手机厂商高层在接受期间周报记者采访时示意，畴昔大模子时刻应该是云侧和端侧相集中。“端侧大模子对用户判辨最深，不错把一些基本的信拒绝互到云侧，匡助用户在保护个东说念主数据诡秘的同期，把背后的笼罩刚烈跟云侧大模子雷同，从而均衡端侧和云侧提供的办事。”

现时，AI大模子接首先机有两种采取：部署在云霄，或者部署在端侧。现在来看，厂商部署在端侧的多为数十亿级的轻量大模子，部署在云霄的则是千亿级的AI大模子。

图源：图虫创意

“AI才气的普及正在成为手机芯片厂商下一个竞争的方针。”深度科技研究院院长张孝荣对期间周报记者分析称，高端旗舰芯片的竞争情势中，高通凭借其多年的布局上风和雄伟的品牌影响力，占据主导地位。但联发科也在发愤普及居品质能和品牌影响力。

在AI才气的储备方面，高通从骁龙8 Gen 1运行，更为青睐芯片的AI算力，其中，骁龙8 Gen 1的AI算力为9 TOPS（每秒万亿次操作），骁龙8 Gen 2的AI算力达到39 TOPS，行为对比，吞并时期的天玑9200大略提供的AI算力约为30 TOPS。

至于最新一代的骁龙8 Gen 3，高通称其是首款专为生成式AI而筹划的迁徙平台，亦然商场上最雄伟和功能最都全的迁徙平台，大略提供73 TOPS的AI算力。

在2023骁龙峰会上，高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙示意，第三代骁龙8迁徙平台最初复古多模态通用AI模子，现已复古运行130亿参数的大模子。

相较之下，联发科的AI布局同样发达激进，此前就与百度、Meta等大模子合营适配，又与OPPO等手机厂商合营激动AI大模子在末端落地，加速AIGC在手机上的落地和普及。

“天玑9300进一步普及了CPU和GPU性能，并配备雄伟的APU、AI处理单位，经过优化，不错运行生成式AI的大型话语模子。”联发科CEO蔡力行在财报电话会上示意。

现在，vivo与天玑9300进行深度合营，在vivo旗舰手机上终了70亿参数大模子端侧落地，而且终了130亿大模子端侧运行。此外，天玑9300已告捷运行最高330亿参数的大模子。

图源：vivo官网

“手机芯片的AI竞赛才刚刚运行，畴昔能进化成什么形势，不错科罚哪些问题，还存在好多未知数。”张毅示意，如今，AI行为撬动高端手机商场的流毒时刻切口被交付厚望，天玑9300能否力压骁龙8 Gen 3成为旗舰手机的首选芯片，仍需要商场和时期的考研。

联发科的高端解围战kaiyun，也远未到结尾的时候。